375024B00032G BOYD CORP
Подробности
Страница продукции компании BOYD CORP
Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 40mm; W: 40mm
Обозначение производителя: 375024B00032G
Код OMI: 311103
Добавление в заказ
В наличии:
0 pcs
|
Кол-во [pcs] |
Цена [EUR/pcs] |
|---|---|
| 450+ | 4.42 |
Ценовые подробности
375024B00032G
|
Кол-во [pcs] |
Цена [EUR/pcs] |
|---|---|
| 450+ | 4.42 |
В данный момент товар закончился. Вы можете включить оповещение о новых поступлениях этого товара. Для этого нажмите на кнопку "оповестить" и заполните форму.
Спецификация
Показать похожие товары –Документация не обновляется автоматически, но мы делаем все возможное, чтобы предоставлять самые свежие версии документов.
Последние просмотренные товары