374224B00035G BOYD CORP
Подробности
Страница продукции компании BOYD CORP
Heatsink: extruded; BGA,FPGA; L: 23mm; W: 23mm; H: 25mm; aluminium
Обозначение производителя: 374224B00035G
Код OMI: 7930
Добавление в заказ
В наличии:
0 pcs
|
Кол-во [pcs] |
Цена [EUR/pcs] |
|---|---|
| 420+ | 2.43 |
Ценовые подробности
374224B00035G
|
Кол-во [pcs] |
Цена [EUR/pcs] |
|---|---|
| 420+ | 2.43 |
В данный момент товар закончился. Вы можете включить оповещение о новых поступлениях этого товара. Для этого нажмите на кнопку "оповестить" и заполните форму.
Спецификация
Показать похожие товары –Документация не обновляется автоматически, но мы делаем все возможное, чтобы предоставлять самые свежие версии документов.
Последние просмотренные товары