375024B00032G BOYD CORP
Yksityiskohdat
Yrityksen tuotesivu BOYD CORP
Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 40mm; W: 40mm
Valmistajan osanumero: 375024B00032G
OMI-koodi: 311103
Lisää tilaukseen
Varastossa:
0 pcs
|
Määrä [pcs] |
Hinta [EUR/pcs] |
|---|---|
| 450+ | 4.42 |
Hintatiedot
375024B00032G
|
Määrä [pcs] |
Hinta [EUR/pcs] |
|---|---|
| 450+ | 4.42 |
Tämä tuote on tällä hetkellä loppunut varastosta. Voit aktivoida ilmoituksen tämän tuotteen uusista saapumisista. Klikkaa tätä varten "Ilmoita" -painiketta ja täytä lomake.
Tekniset tiedot
Näytä samankaltaiset tuotteet –Asiakirjoja ei päivitetä automaattisesti, mutta pyrimme parhaan kykymme mukaan tarjoamaan asiakirjojen ajantasaisimmat versiot.
Viimeksi katsotut tuotteet