374224B00035G BOYD CORP
Yksityiskohdat
Yrityksen tuotesivu BOYD CORP
Heatsink: extruded; BGA,FPGA; L: 23mm; W: 23mm; H: 25mm; aluminium
Valmistajan osanumero: 374224B00035G
OMI-koodi: 7930
Lisää tilaukseen
Varastossa:
0 pcs
|
Määrä [pcs] |
Hinta [EUR/pcs] |
|---|---|
| 420+ | 2.4 |
Hintatiedot
374224B00035G
|
Määrä [pcs] |
Hinta [EUR/pcs] |
|---|---|
| 420+ | 2.4 |
Tämä tuote on tällä hetkellä loppunut varastosta. Voit aktivoida ilmoituksen tämän tuotteen uusista saapumisista. Klikkaa tätä varten "Ilmoita" -painiketta ja täytä lomake.
Tekniset tiedot
Näytä samankaltaiset tuotteet –Asiakirjoja ei päivitetä automaattisesti, mutta pyrimme parhaan kykymme mukaan tarjoamaan asiakirjojen ajantasaisimmat versiot.
Viimeksi katsotut tuotteet